高速、高精度、高信頼性の無機不純物分析

半導体機器の製造では、汚染源を徹底的に抑制することが要求されます。ごく微量の汚染物質が混入しただけでも、歩留まりの低下や製品故障につながるおそれがあるからです。このような状況を防ぐため、ウエハ、CMP スラリー、金属相互接続部、REE 材料、ディスプレイ材料、プリカーサ、フォトレジスト、プロセス薬品、および半導体ガスに含まれる微量の溶解元素や異物粒子をモニタリングし、管理することがきわめて重要になります。アジレントには、半導体およびエレクトロニクス業界に取り組んできた 40 年以上の歴史があり、この目まぐるしく進歩する業界のニーズに応えるべく継続的に革新を推し進めてきました。アジレントの高性能の分析機器、アプリケーションとワークフロー、技術サポートとサービスがあれば、半導体の不純物試験のニーズに応えることができるはずです。

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半導体アプリケーションにおける無機不純物

ウエハおよび半導体材料の不純物分析

ウエハ、CMP スラリー、相互接続部、REE 材料、およびフォトレジスト薬品中の微量汚染物質をモニタリングし、管理することができます。

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半導体プロセス薬品の不純物分析

汚染物質は、たとえ微量であっても、製造に悪影響をおよぼします。半導体プロセス薬品中の不純物分析について詳しくご覧いただけます。

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半導体ガスの不純物分析

効率的で洗練された新たなアプローチでは、半導体ガス中の不純物を直接分析することができます。

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半導体の粒子分析

バルクケミカルやウエハ処理槽および洗浄槽中の金属ナノ粒子(NP)と溶解金属をモニタリングできるソリューションがあります。

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