真空・リーク検出により適正な半導体製造プロセスを実現

電子部品の製造では、真空およびリーク検出の専門知識と機器が重要な役割を果たします。 通常、半導体プロセスでは、期待どおりの反応を引き起こすガス混合物が製造され、維持されるように、プロセスチャンバを特定の圧力範囲に精密に保つことが要求されます。 必要なプロセスガス種の導入前には、水蒸気、有機物、酸素などの反応性ガスを、通常は高サイクル速度で、排出する必要があります。また、システムの性能、安全、および環境規制へのコンプライアンスを維持するためにも、リークのない完全な状態に保つことが不可欠です。アジレントは、あらゆる圧力状態に対応できる多様なポンプ、幅広い真空ゲージ、使いやすい精密リーク検出器を製造しています。どの製品も、半導体製造および最終試験に十分な性能を備えていることが実証されています。

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密閉型デバイスのヘリウムリーク検出

密閉型デバイスの完全性を確保するために、リーク試験が行われます。この試験で得られるデータから、製造に使用されたデバイスの全体的な状態と予測寿命を洞察することができます。 このウェビナーでは、リーク検出の基本原理と、ますます厳しくなる基準を満たすうえでアジレントのリーク検出システムがいかに役立つのかを説明します。



Agilent ヘリウム質量分析リークディテクタ(HLD)

Agilent ヘリウムリークディテクタ(HLD)に搭載されている主な最新革新技術に関する情報がまとめられたカタログをダウンロードいただけます。これらの革新技術により、最適化された使いやすさと優れた性能および信頼性が実現されています。



真空圧の測定

真空の詳細や、ラボで真空および真空圧を測定、試験、評価する詳しい方法を知りたい方、必見です。 このウェビナーでは、真空圧およびガス流の概念について説明した後に、大気圧から到達真空度までの真空圧を測定する方法を掘り下げて解説します。 多様な真空圧を測定するさまざまな真空ゲージの動作原理と、アプリケーションに最適な真空ゲージの選択方法についても取り上げます。






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