Pub.No. 5994-6135JAJP
半導体マイクロチップや集積回路(IC)は、現代の生活のあらゆる側面に影響を及ぼす多くの製品に使用されています。半導体製造工場(FAB)では、歩留まり損失を最小限に抑え、完成したチップが要求される信頼性と性能を確実に提供するために、IC の製造におけるすべての汚染源を厳密に管理する必要があります。
自動化 VPD-ICP-MS システムは、サンプルハンドリングを最小化することで汚染のリスクを低減しつつ、Si ウェハの元素汚染物質の高精度な分析を実現します。IAS Expert PS に Agilent 8900 ICP-QQQ を組み込むことで、高度な干渉除去機能と高精度の ICP-MS/MS メソッドにより、超微量濃度で存在する汚染物質を確実に測定できます。
◆ Agilent 8900 トリプル四重極 ICP-MS の詳細はこちらからご覧いただけます。
分野 | 材料試験・研究 |
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キーワード | VDP-ICP-MS; wafer contamination measurements; semicon contamination control |
掲載年月 | 2023/11 |
ページ数 | 8ページ (PDFファイルサイズ 1.53MB) |